臺積電，突然刷屏

臺積電賺大了！

在美股夜盤交易時段，臺積電一度拉昇漲超6%；隨後，美股盤前，臺積電大漲超5.5%。原因是，臺積電今日最新公佈去年第四季度收入增長38.8%至8684.6億元新臺幣，稅後盈利上升57%至3746億元新臺幣，大致符合預期。去年第四季度臺積電毛利率為59%，3nm製程出貨佔公司整體晶圓銷售額為26%；5nm佔34%；7nm則佔14%。整體而言，7nm及更先進製程的收入佔比達到74%。

臺積電財務長黃仁昭表示，儘管今年第一季度為手機淡季，但受惠AI晶片需求強勁抵銷部分影響，預期第一季營收250億至258億美元，季減4%至7%，大致與外資預期相當，全年美元營收預估年增率近20%，續創歷史新高。

此外，臺積電董事長魏哲家表示，2025年AI相關需求持續強勁增加，2025年AI加速器營收可望再翻倍；2024年至2029年AI加速器營收年複合增長率接近45%。

大賺

臺積電今天公佈了2024年第四季度業績，期內營收淨額8684.6億元新臺幣，按年增長38.8%；毛利率59.0%，按年增長6個百分點，達到指引上限；淨利潤3746.8億元新臺幣，按年增長57%。

銷售按製程分類，臺積電3nm佔26%；5nm佔34%；7nm佔14%。按技術平臺分類，高效能運算佔53%，智慧手機佔35%。

按全年計，臺積電營收淨額錄28943.1億元新臺幣，按年增長33.9%；淨利11732.7億元新臺幣，按年增長39.9%；資本支出297.6億美元，按年增長34%。

在美股夜盤交易時段，臺積電一度拉昇漲超6%。隨著人工智慧投資狂潮以及全球企業與政府佈局AI的熱潮幾乎看不到消退的跡象，臺積電已成為美國投資者以及全球對沖基金的最愛投資標的，因為這些資金無法輕易購買這家晶片製造商在臺北上市的估值與股價較便宜股票。

臺積電財務長黃仁昭表示，儘管第一季度為手機淡季，但受惠AI晶片需求強勁抵銷部分影響，預期第一季營收250億至258億美元，季減4%至7%，大致與外資預期相當，全年美元營收預估年增率近20%，續創歷史新高。另外，臺積電預估，今年第一季度營收約250億—258億美元，以中位數推算，約季減5.5%，年增34%，以美元兌新臺幣32.8元推算，毛利率約57%至59%，營益率46.5%至48.5%。

臺積電董事長魏哲家指出，AI需求依舊強勁，其他應用僅些微復甦，去年整體半導體產業（不含記憶體）較前年成長6%，略低於公司預期，臺積電自身則受惠先進製程，營收表現優於產業。展望2025年，魏哲家表示看好。他認為，隨著整體半導體產業庫存陸續去化至健康水位，今年半導體產值將年增10%，主要受惠AI、HPC需求成長與其他應用復甦，臺積電因在先進製程與先進封裝等領域保持領先地位，營收表現將再度優於產業，美元營收估年增近20%。

變數

早在2022年，巴菲特的伯克希爾・哈撒韋在第三季度就對臺積電建立了價值40億美元的新倉位。當時，臺積電股價為每股82.49美元，截至美國市場最新的收盤價，臺積電股價已達206.8美元。不過，據申報檔案，2022年第四季度，伯克希爾・哈撒韋大幅減持臺積電86%之後，2023年第一季度更已清倉了臺積電持股。那時候，英偉達的牛市才剛剛起步，人工智慧熱度也才剛剛興起。那麼，當前市場對於臺積電又是一個怎樣的態度呢？

臺積電長期以來是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓晶片設計公司的唯一晶片代工商。隨著佈局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且繼續席捲全球，其客戶英偉達以及AMD、博通等晶片巨頭，已經從市場對於AI最核心基礎設施——AI晶片的激增趨勢中受益。這些晶片巨頭對臺積電的晶片代工合約規模激增，進而推動臺積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是臺積電股價自去年以來屢創新高地重要邏輯支撐。

另一方面，臺積電在美的工廠也有最新進展。據1月15日訊息，知情人士稱，蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產的4nm晶片已進入最後的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行晶片試產。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此上述晶片仍需運回臺灣封裝。

最近的變數是，根據TheInformation最近的一份報告，據稱英偉達的Blackwell AI伺服器繼續面臨過熱和故障問題，這顯然促使該晶片製造商的大型客戶（包括微軟、谷歌和Meta）削減了各自的Blackwell訂單。該報告接著指出，Blackwell的困境源於“這些晶片的連線方式”，暗示臺積電定製的先進封裝解決方案——晶圓上晶片基板（CoWoS）可能存在缺陷，該解決方案可以將多個晶片整合到一個封裝中。

針對這一話題，摩根士丹利釋出了一份最新報告。這家華爾街巨頭稱，包括AMD和博通在內的一些臺積電客戶“由於需求疲軟，正在釋放CoWoS-S產能”。野村證券釋出的另一份報告亦指出，由於對Hopper平臺晶片的需求減弱，英偉達“可能會在2025年將臺積電和聯電的CoWoS-S訂單削減高達80%”。

英偉達的Hopper晶片採用了TSMC的CoWoS-S技術，而較新的Blackwell晶片則利用了全球晶片製造巨頭的CoWoS-L封裝技術。摩根士丹利指出，鑑於CoWoS-S產能取消，英偉達“已介入並要求臺積電將該產能轉換為CoWoS-L以生產GB300A”。取消訂單隻影響利用臺積電CoWoS-S封裝技術的訂單，英偉達的Blackwell訂單可能不會受到影響。

今日，臺積電法說會上有投資人詢問CoWoS砍單而放慢擴產議題，對此，臺積電董事長魏哲家回覆：謠言多，公司持續擴產滿足客戶需求。業界也表示，臺積電CoWoS整體仍供不應求，就算客戶從CoWoS-S轉進CoWoS-L也不代表砍單，CoWoS-L整體產能仍是不能滿足客戶群持續增加的需求。

責編：楊喻程

校對：趙燕